G-31B4型高精密光刻機

產品介紹：

設備概述

本設備廣泛用于各大、中、小型企業(yè)、大專院校、科研單位，它主要用于中小規(guī)模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產。

主要構成 本設備為板板對準雙面曝光CCD顯微顯示系統(tǒng)、二臺高均勻性曝光頭、Z軸升降機構、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯式真空泵、二級防震工作臺等組成。

1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下、厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光，雙面可同時曝光，亦可用于單面曝光。

2.結構穩(wěn)定
Z軸采用滾珠直進式導軌和可實現硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構，真空吸版，防粘片機構。

3.操作簡便
X\Y移動、Q轉、Z軸升降采用手動方式；
吸版、反吹采用按鈕方式，操作、調試、維護、修理都非常簡便。 4. 可靠性高

精密的機械零件，使本機運行具有非常高的可靠性。
    除標準承片臺外，還可以為用戶定制專用承片臺，來解決非圓形基片、碎片和底面

曝光類型：版
曝光面積：≤±3%
曝光強度：
曝光分辨率：2臺GCQ350W型**壓直流球形汞燈高均勻性曝光頭

對準范圍：2μm

Q向旋轉調節(jié)≤

CCD系統(tǒng)，物鏡10X，計算機圖像處理系統(tǒng)，
掩模版尺寸：能真空吸附4"方形掩板，對版的厚度無特殊要求（1～3mm皆可）。

<span style="line-height:150%;font-family:;" "=""> 基片尺寸：適用于Φ3"mm圓形基片（或3"×3"mm方形基片），基片厚度≤5mm。